半導体素子、半導体素子の製造方法、半導体装置、半導体装置の製造方法

(57)【要約】 【課題】 ワイヤーボンディング用のボンディングパッ ド５１を第１の面５０ｂに有する。そして、第１の面に 交わる側面の少なくとも一部５０ｃ、５０ｄが第１の面 に対向する第２の面５０ｅに向かうほど半導体素子側に 入り込む様な斜面となっている。この様な半導体素子５ ０の斜面側の端部での、ボンディング時のクラック発生 等を防止する。 【解決手段】 第１の面の第２の面に正対する領域Ｐ内 に、ボンディングパッドを設ける。