樹脂ワニス、接着層付き金属箔、金属張積層板、印刷配線板及び多層配線板

【課題】 低粗化箔上に塗布する場合であっても斑点が十分に少ない接着層を形成することができ、さらには高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、多層化を行った場合のこれらの層と接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔の実現を可能とする樹脂ワニスを提供すること。 【解決手段】 上記課題を解決する樹脂ワニスは、金属箔と、この金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔の接着層を形成するための樹脂ワニスであって、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール樹脂、（Ｃ）ポリアミドイミド、及び溶媒を含み、溶媒が（Ｄ）含窒素系溶媒及び（Ｅ）ケトン系溶媒を含むものである。 【選択図】 なし