Fatigue Life Evaluation of Solder Ball Joints

半導体BGAパッケージのはんだボール接合部は接続強度, 信頼性上重要な箇所である。はんだ接合部を有する試験片を作成し, せん断試験を行って疲労寿命を評価した。疲労試験後の接合部の走査型電子顕微鏡観察から, き裂発生箇所は疲労振幅の大小により異なることがわかった。一方, 有限要素法による3次元弾塑性解析を行い接合部のひずみ分布を求めた。解析結果から最大のひずみが生ずる箇所は疲労試験で得られたき裂が生じる箇所と一致することがわかった。この最大ひずみが発生する箇所を考慮してひずみと寿命との関係を求めた。