配線基板、配線基板接合体、配線基板および配線基板接合体の製造方法
2009
【課題】ランドを大きくすることなく、ビアホールから溢れた導電体がビアホール周辺の配線と電気的に接続することを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。 【解決手段】この配線基板は導電体の充填時にビアホール4周辺に溢れた導電体を捕捉するための、ビアホール4を取り囲むように形成された溝6をランド5の範囲内に備えることを特徴としている。溝6はビアホール4を取り囲むように形成されているため、導電体である導電性ペーストがビアホール4内に押し込まれる際に、導電体がビアホール内に充填される際、導電体が溢れた場合でも、導電体はこの溝6に捕捉され、溝外に広がることが抑制される。 【選択図】図1
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