The method and laser cutting machine for laser cutting of small holes

Das erfindungsgemase Verfahren zum Laserschneiden von Offnungen (2), welche Offnungskonturen mit Radien von kleiner als 5 mm aufweisen, in ein insbesondere metallisches Werkstuck (3) einer Werkstuckdicke von hochstens 2 mm mittels eines Laserstrahls (4) und eines Schneidgases (11), die beide aus einer Schneidduse (10) eines Laserschneidkopfs (6) austreten, wobei das Werkstuck (3) und der Laserschneidkopf (6) relativ zueinander in mindestens einer ersten Richtung (X) bewegt werden und der Laserstrahl (4) von einer in dem Laserschneidkopf (6) vor der Schneidduse (9) angeordneten Scanneroptik (8) in der ersten und einer dazu schrag verlaufenden, zweiten Richtung (X, Y) auf das Werkstuck (3) abgelenkt wird, umfasst jeweils folgende Verfahrensschritte zum Schneiden der Offnungen (2): a) Erzeugen eines durchgehenden Einstichlochs (14) im Werkstuck (3) durch Einstechen des Laserstrahls (4) in das Werkstuck (5) an einer Position innerhalb einer zu schneidenden Offnung (2) mit ersten Prozessparametern; und b) ausgehend vom Einstichloch (14) Schneiden einer Offnungskontur der Offnung (2) in das Werkstuck (3) mittels des Laserstrahls (4) mit anderen, zweiten Prozessparametern durch Uberlagern der Bewegung der Scanneroptik (8) einerseits und einer Relativbewegung zwischen Werkstuck (3) und Laserschneidkopf (6) andererseits.