セラミック積層体、セラミック部品、セラミック積層体の製造方法及びセラミック部品の製造方法
2008
【課題】セラミック成形体の加熱圧着時において、導体成形体の位置の変化を抑制して、分布定数回路部品の特性のばらつきを抑える。 【解決手段】第1セラミック積層体10Aは、導体成形体12を有する第1セラミック成形体14と第2セラミック成形体16とが積層されて構成されている。第1セラミック成形体14は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合された第1スラリー18を、導体成形体12を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂を使用することができる。第2セラミック成形体16は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合された第2スラリー20を硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂を使用することができる。 【選択図】図1
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