Liaison electriquement conductrice

L'invention concerne une liaison electriquement conductrice entre une piece de connexion metallique et une couche metallique deposee sur un substrat ceramique auquel elle est liee par frittage, ledit substrat contenant, de preference, du verre et/ou de la vitroceramique en faible quantite, et comportant au moins un metal, couche metallique sur laquelle la piece de connexion est soudee, cette liaison etant caracterisee par le fait qu'une couche d'adherence presentant du verre et/ou de la vitroceramique ainsi que des particules metalliques est deposee sur le substrat de ceramique et liee par fusion et qu'une couche metallique est deposee sur cette couche d'adherence avec la liaison frittee, et par le fait que la piece de connexion est soudee, de preference par soudage au laser, sur la couche metallique.