ビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
2010
【課題】特に銅箔接着性、低熱膨張性、高ガラス転移温度を有し、また低誘電性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。 【解決手段】下記一般式(I)で表されるビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。 【選択図】なし
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