Films en polyimide à stabilité thermique et dimensionnelle et procédés correspondants

La presente invention concerne des films qui presentent une epaisseur d'environ 8 a environ 150 microns et qui contiennent d'environ 40 a environ 95% en poids d'un polyimide derive de : i. au moins un dianhydride aromatique, au moins environ 85% molaire de ce dianhydride aromatique etant un monomere de type bâtonnet rigide et ii. au moins une diamine aromatique, au moins environ 85% molaire de cette diamine aromatique etant un monomere de type bâtonnet rigide. Les films selon la presente invention comprennent egalement une charge caracterisee en ce que : i. au moins une de ses dimensions est inferieure a environ 800 nanometres; ii. elle presente un rapport de forme superieur a environ 3:1; iii. sa quantite est inferieure a l'epaisseur du film dans toutes ses dimensions; et iv. elle est presente dans une quantite d'environ 5 a environ 60% en poids par rapport au poids total du film.