金属上への絶縁樹脂層の形成方法、内層導体回路処理方法、プリント配線板の製造方法及び多層配線板

【課題】 電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。 【解決手段】 配線６の表面に接するように、ポリアミドイミド樹脂７を設け、その上にさらに絶縁樹脂８を設ける金属上への樹脂層の形成方法である。 【選択図】 図１