Composant avec évolution de température réduite et son procédé de fabrication

2008 
L'invention concerne un composant qui combine differentes mesures de reduction de l'evolution de temperature. Ce composant peut comporter un substrat piezoelectrique et des structures de composant peuvent se trouver de facon electriquement conductrice sur la face superieure du substrat. La face inferieure du substrat est solidement connectee mecaniquement a une couche de compensation, creant une connexion mecanique. La face inferieure du substrat et la face superieure de la couche de compensation presentent une topographie.
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