Ensemble module électronique équipé d'un réseau adhésif à motifs

La presente invention concerne un ensemble module electronique ameliore, ainsi qu'un procede de fabrication. Un reseau d'adhesif a motifs est depose sur un stratifie auquel une puce est attachee. Chaque region de l'adhesif est qualifiee de lien de couvercle. Un couvercle est place sur le stratifie, il est en contact avec les liens de couvercle. Les liens de couvercle permettent d'accroitre la stabilite du stratifie et reduisent la flexion pendant un traitement thermique et des contraintes mecaniques.