Procede de traitement d’une surface de cuivre et cuivre

L’invention fournit un procede de traitement d’une surface de cuivre destine a conferer une force adhesive entre une surface de cuivre et une couche isolante, sans former de creux ni de protuberances de plus de 1 µm lors du traitement de la surface de cuivre, et a ameliorer la fiabilite d'isolation entre des câblages. L’invention fournit egalement du cuivre. Le procede de traitement de surface comporte une etape de formation discontinue d’une couche de metal plus noble que le cuivre sur la surface de cuivre et une etape d'oxydation successive de la surface de cuivre par une solution alcaline comprenant un agent oxydant. L’invention fournit egalement le cuivre dont la surface est traitee au moyen d’un tel procede.