Photo-resist for “Photo-Additive” Printed Wiring Boards

フォトレジストを用いたアディティブ法―「フォトァディティブ法」に適したフォトレジストの開発を行った。このレジストは, 50μmの配線を形成しえる解像力を有し, 高密度配線を有するプリント回路基板が製造可能である。またソルダレジストとしてもすぐれた機械的, 熱的, 化学的, 電気的特性を有しており, これらは高温, 強アルカリ性条件下で長時間行われる無電解銅めっき処理後も変化せず, めっき条件下で, すぐれた安定性を示す。このほかに, このレジストは基材として使用したガラスエポキシ積層板とほぼ同等の熱的特性―ガラス転移温度および熱膨張係数を有し, 内層基材上に永久レジストとして多層基板を作製しても, 基板全体の熱的信頼性を低下させない。このことは, フォトアディティブ法によって4層基板を試作し, その熱的特性が従来法によって製造されたものとほぼ同等であることから確認された。