Arrangement for segregated heat removal from at least one electronic component

Es wird eine Anordnung zum Entwarmen von zumindest einem auf einer Leiterplatte (1) angeordneten elektronischen Bauteil (2, 2A) uber einem Kuhlkorper (3) vorgeschlagen, wobei die Leiterplatte (1) zwischen elastischen Elementen zum Toleranzausgleich in einem Gehause gehalten ist, und wobei zumindest ein von dem Kuhlkorper (3) vorstehender Kuhlflachenbereich (4, 4A) der zu entwarmenden Unterseite der Leiterplatte (1) im Bereich des auf der Oberseite angeordneten Bauteiles (2, 2A) zugewandt ist.