Procédé de nettoyage de surface après polissage mécanico-chimique (cmp) d'intégration à super-grande échelle colmatée au tungstène

La presente invention concerne un procede de nettoyage de surface apres polissage mecano-chimique (CMP) d'une integration a super-grande echelle colmatee au tungstene, qui comprend l'ajout d'un liquide de polissage aqueux contenant un agent d'activation, un agent chelateur et un inhibiteur de corrosion, juste apres le polissage alcalin et le polissage avec le liquide a un debit important. Le procede peut evacuer par lavage le liquide de polissage residuel, abaisser rapidement la tension superficielle de la surface polie par adsorption du materiau facile a nettoyer, amener les ions metalliques residuels a former du chelate macromoleculaire soluble et a se desolidariser de la surface et former un film monomoleculaire passif sur la surface polie pour obtenir une surface de polissage propre et ideale. Le liquide de polissage aqueux ne pollue pas l'environnement, ne corrode pas l'appareil et presente un faible cout.