Fils de liaison filaire destinés à un blindage anti-interférences

L'invention concerne des appareils concernant d'une maniere generale un boitier microelectronique presentant une protection contre les interferences. Dans un appareil associe, un substrat presente une surface superieure et une surface inferieure opposee a la surface superieure, et presente un plan de masse. Un premier dispositif microelectronique est couple a la surface superieure du substrat. Des fils de liaison filaire sont couples au plan de masse afin d'y conduire les interferences et afin de s'etendre a partir de la surface superieure du substrat. Une premiere partie des fils de liaison filaire est positionnee pour fournir une zone de blindage au premier dispositif microelectronique par rapport aux interferences. Une seconde partie des fils de liaison filaire n'est pas positionnee pour fournir la zone de blindage. Un second dispositif microelectronique est couple au substrat et est situe a l'exterieur de la zone de blindage. Une surface conductrice se situe sur la premiere partie des fils de liaison filaire pour recouvrir la zone de blindage.