搭載装置、その製造方法、その製造方法に用いるスパッタリングターゲット

樹脂基板上に剥落しない導電膜が形成された搭載装置を提供する。樹脂から成る基体３上にＣｕを５０原子％よりも多く含有し、Ｎｉを５原子％以上３０原子％以下含有し、Ａｌを３原子％以上１０原子％以下含有し、基体３の表面と接触された合金薄膜４、５をスパッタリング法によって形成し、合金薄膜４、５の表面に、銅から成る導電膜６、７を形成し、二層構造の配線膜９や接続孔２を充填する金属プラグ８を得る。合金薄膜４、５は樹脂との密着性が高く、配線膜９や金属プラグ８は剥離しない。