Ensembles de circuits comportant plusieurs substrats d'interposeurs, et procédés de fabrication

L'invention concerne un interposeur combine (120) qui inclut plusieurs interposeurs constitutifs (120.i), chacun comportant son propre substrat (120.iS) et comportant une couche de circuit (par ex., une couche de redistribution) en haut et/ou en bas du substrat. Les couches de circuit superieures peuvent appartenir a une couche de circuit commune (120R.T) qui peut interconnecter differents interposeurs. De meme, les couches de circuit inferieures peuvent appartenir a une couche de circuit commune (120R.B). Les substrats (120.iS) d'interposeurs constitutifs appartiennent initialement a une plaquette commune, et la couche de circuit superieure commune est fabriquee avant la separation des substrats d'interposeurs constitutifs de la plaquette. L'utilisation de substrats separes reduit la contrainte par rapport a l'utilisation d'un seul substrat large. L'invention concerne egalement d'autres attributs.