Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.

Les auteurs presentent une approche d'integration mixte combinant des macro-puces multipoles silicium et un assemblage flippe sur PCB pour onduleur multiphases. Trois methodes d'evaluation des mailles de commutation en version filaire et clip sont comparees demontrant le potentiel de cette approche et de la methodologie d'etude employee. Les etapes principales de realisation de l'assemblage 3D sont presentees.