Procédé pour produire un composant électronique et composant électronique

L'invention concerne un procede pour produire un composant electronique comprenant des couches barrieres pour l'encapsulage du composant. Le procede selon l'invention comprend en particulier les etapes suivantes : mise a disposition d'un substrat (1) comprenant au moins une couche fonctionnelle (22), application d'au moins une premiere couche barriere (3) sur la couche fonctionnelle (22) par depot par couche atomique assiste par plasma et application d'au moins une deuxieme couche barriere (4) sur la couche fonctionnelle (22) par depot chimique en phase vapeur assiste par plasma.