Procédé de métallisation limitant les billes (blm) sans gravure sous-jacente pour connexions c4 exemptes de pb et à teneur réduite en pb

L'invention concerne un systeme et un procede permettant d'eliminer la gravure sous-jacente lors de la formation d'un bossage de soudure C4 pour procede BLM et d'ameliorer l'espacement des connexions C4. Le procede comporte les etapes consistant a : deposer un empilement (20') metallique de couches barriere sur une couche (19') de pastille metallique ; former un motif dans la couche superieure (22') des metaux de couches barriere (p. ex. Cu) par polissage chimico-mecanique, une couche conductrice inferieure (21 ') de l'empilement (20') metallique barriere etant eliminee par gravure. La barriere de diffusion (40) et un bossage de soudure C4 (50) peuvent etre formes par depot autocatalytique, dans une forme de realisation, a l'aide d'une technique n'utilisant pas de masque, ou par des techniques de depot electrolytique utilisant un masque a motif, ce qui permet de reduire l'espacement des bossages de soudure C4.