Objet lié de matériaux électroconducteurs

L'invention porte sur un objet lie de materiaux electroconducteurs qui a une structure d'interface de liaison dans laquelle une paire d'elements a lier (10, 20) comprennent chacun un materiau electroconducteur ayant ete lie reellement ensemble. La structure d'interface de liaison a au moins une region liee par diffusion dans laquelle les materiaux electroconducteurs ont diffuse mutuellement et une region liee par ecoulement de matiere plastique qui implique a la fois un soudage par pression en raison de l'ecoulement de matiere plastique d'au moins l'un des materiaux electroconducteurs et une structure recristallisee.