Procédé de montage de puce d'élément de capture d'image, procédé d'assemblage d'endoscope, module de capture d'image, et endoscope

La presente invention concerne un endoscope, comprenant : une puce d'element de capture d'image pourvue d'une partie de raccordement de puce ; un tube de boitier cylindrique qui est utilise dans la partie d'extremite avant du dispositif de visualisation de l'endoscope ; un substrat pourvu d'une partie de raccordement de substrat, qui est flexible a proximite de la partie de raccordement de substrat lorsqu'il est insere dans le tube de boitier, et auquel la puce d'element de capture d'image est fixee ; une ligne de conducteur qui relie la partie de raccordement de substrat et la partie de raccordement de puce ; une resine non conductrice flexible qui couvre totalement la ligne de conducteur ; et un module de capture d'image pourvu du substrat sur lequel la puce d'element de capture d'image est disposee, et qui est insere dans le tube de boitier.