Fusible électrique et son procédé de fabrication
2007
La presente invention concerne un fusible semiconducteur qui comprend un fusible et un separateur d'effort de compression qui reduit la resistance d'electro-migration du fusible. Le procede comprend la formation d'une tranchee dans un substrat, le depot d'un materiau de fusible dans la tranchee et du materiau du separateur d'effort de compression sur le materiau de fusible et la creation d'un motif dans le materiau du separateur d'effort de compression.
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