열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 전자기기 하우징

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지; 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체; 폴리에스테르 수지; 전체 디올 성분 중 시클로핵산디메탄올 (CHDM) 함량이 10 내지 60 몰%인 글리콜 변성 폴리에스테르 수지; 및 에폭시기를 포함하는 비닐계 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 열가소성 수지 조성물은 내충격성， 유동성, 외관 특성 등이 우수하다.