Matériau de connexion, structure de connexion d'éléments de circuits et procédé de connexion de circuits.

L'invention porte sur un materiau de connexion d'elements de circuits comportant des electrodes de circuits formees dans un substrat et l'une des ses surfaces principales. Ledit materiau comprend une composition adhesive durcissant a la lumiere ou a la chaleur et un compose organique presentant des groupes urethane et ester.