Laminage du bois a basses temperatures

L'invention a pour objet des films adhesifs non bloquants resistant au stockage et des procedes destines a coller sur des substrats en bois des recouvrements decoratifs tels que des feuilles de placage en bois, des stratifies haute pression et des recouvrements thermoplastiques. Les films adhesifs contiennent un adhesif de base constitue d'un polymere ethylene possedant un groupe fonctionnel d'acide carboxylique ou un polymere ethylene pouvant etre modifie pour comprendre un groupe fonctionnel acide. Les films adhesifs preferes comprennent en outre un agent de reticulation tel qu'un epoxyde et peuvent comprendre egalement des agents de compatibilite et/ou de polymerisation. Ces films adhesifs permettent de laminer des recouvrements decoratifs a des temperatures plus basses que les systemes d'adhesifs connus et manifestent une plus grande resistance a la fusion. On peut utiliser avantageusement les films adhesifs et les processus faisant l'objet de cette invention dans des applications telles que le laminage de meubles, de portes d'armoires, de planchers et de revetements de portes, utilises a des fins residentielles ou architecturales, ou encore pour des rayonnages, des lamines haute pression pour comptoirs, des feuilles de placage laminees et dans la fabrication de contre-plaques.