Composition de resine photosensible et film photoresist

Il est prevu une composition de resine photosensible et un film photoresist, de sensibilite elevee, haute definition et d’adherence elevee de ligne mince meme dans des conditions de faible exposition, en particulier dans des conditions de faible exposition de laser semi-conducteur bleu-violet, et efficaces pour imprimer une carte de connexion et la formation d'electrode PDP, et un procede d'elaboration de motif de resist. La composition de resine photosensible contient un polymere carboxylique (A), un compose d'ethylene non sature (B), un initiateur de photopolymerisation (C), un compose (D1) ou un compose (D2) de structure prescrite. Le film photoresist est elabore par empilement de la composition de resine photosensible sur un film support. Le procede d'elaboration du motif de resist fait appel au film photoresist.