Procédés et solutions pour empêcher la formation de matière de défaut de particules métalliques sur un substrat après un procédé de placage

L'invention porte sur des procedes et des solutions pour empecher la formation de matiere de defaut de particules metalliques sur un substrat apres des procedes de placage. En particulier, l'invention porte sur des solutions qui sont exemptes d'agents oxydants et contiennent un correcteur d’acidite non metallique dans une concentration suffisante de maniere a ce que le pH de la solution soit compris entre approximativement 7,5 et approximativement 12,0. Dans certains cas, une solution peut contenir un agent chelatant. De plus ou en variante, une solution peut contenir au moins deux types differents d'agents complexants offrant chacun un unique point de fixation pour la liaison d’ions metalliques par l'intermediaire de groupes fonctionnels respectivement differents. Dans n'importe quel cas, au moins l'un parmi les agents complexants ou l'agent chelatant comporte un groupe fonctionnel non amine ou non imine. Un mode de realisation d'un procede pour traiter un substrat comprend le placage d'une couche de metal sur le substrat et l'exposition ulterieure du substrat a une solution contenant la preparation susmentionnee.