Materiau de moulage en resine epoxy destine a l'encapsulation et aux dispositifs et composants electroniques

La presente invention concerne un materiau de moulage en resine epoxy destine a l'encapsulation qui comprend (A) une resine epoxy, (B) un agent de durcissement et (C) un agent d'ignifugation borate comme composants essentiels, l'agent d'ignifugation borate (C) etant (C1) un sel de borate anhydre, (c2) un borate de zinc, ou (c3) un borate de zinc anhydre. Cette invention concerne aussi des composants ou des dispositifs electroniques comprenant des elements encapsules avec ce materiau. Cette invention concerne un materiau de resine epoxy non halogene et non antimoine destine a l'encapsulation dont l'ignifugation est amelioree sans degrader la fiabilite des proprietes de moulage, la fluidite, la resistance a l'humidite etc.. Cette invention concerne aussi des composants et des dispositifs electroniques comprenant des elements encapsules avec ce materiau.