半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置

【課題】 小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体装置を提供する。 【解決手段】 半導体装置は、集積回路１０２（複数の駆動ＩＣ１０７を含む）及びその端子領域１０７ａを有するＳｉ基板１０１と、ＬＥＤ１０５を持ちＳｉ基板１０１上に貼り付けられたシート状のＬＥＤエピタキシャルフィルム１０４とを有する。半導体装置はさらに、ＬＥＤエピタキシャルフィルム１０４のＬＥＤ１０５上からＬＥＤエピタキシャルフィルム１０４の表面を経てＳｉ基板１０１の端子領域１０７ａに至る領域に形成され、ＬＥＤ１０５とＳｉ基板１０１の端子領域１０７ａとを電気的に接続する薄膜の個別配線層１０６を有する。 【選択図】 図１