配線基板、配線基板の製造方法、および、電気回路装置

(57)【要約】 【課題】導電性ビアの密度が大きく、しかも、配線密度 も大きな配線基板を提供する。 【解決手段】ベース基板１と、ベース基板１の表裏２つ の主平面のうち少なくとも一方の主平面上に配置され た、配線層および絶縁層を有する。ベース基板１には、 ベース基板１を厚さ方向に貫通する複数の開口部９が形 成され、開口部９には、１以上の導電性ビア３が配置さ れている。複数の開口部９のうちの少なくとも一つに は、２以上の導電性ビア３が配置されている。