タグテープ、無線タグラベル、タグテープロール製造装置

【課題】テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保する。 【解決手段】基材テープ２１０は、ＩＣ回路部１５１とアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔｏを一方の面に設けたテープ基材層２００Ｂｂと、基材層の一方側に設けた、貼り付け対象に貼り付ける粘着剤層２００Ａａと、該粘着剤層を覆う剥離材層２００Ａｂと、基材層の他方側に設けた、被印字テープ層に貼り合わせる粘着剤層２００Ｂｄと、該粘着剤層２００Ｂｄと基材層との間に配置した、アンテナ及びＩＣ回路部の接合部１５３を粘着剤から保護する第１保護層２００Ｂｃと、粘着剤層２００Ａａと基材層との間に配置した、アンテナ及びＩＣ回路部を内包して接合部１５３を粘着剤から保護する第２保護層２００Ｂａとを有する。 【選択図】図２