Composant électronique et son procédé de fabrication

Dans des dispositifs electroniques, a cause d'une miniaturisation, la distance entre une carte de montage et une carte superieure ou un boitier de blindage ou autres, ou la distance entre la carte de montage et d'autres composants electroniques montes adjacents a elle, a ete reduite. Quand des composants electroniques classiques sont montes sur une telle carte de montage de dispositif electronique, la carte superieure ou le boitier de blindage peut entrer en contact avec des bornes formees sur les surfaces superieures des composants electroniques, ce qui entraine la creation d'un court-circuit entre les bornes et la carte superieure ou le boitier de blindage, ou les bornes de composants electroniques adjacents peuvent entrer en contact l'une avec l'autre, ce qui entraine la creation d'un court-circuit entre les composants electroniques. En outre, de la brasure peut penetrer par un espace entre les bornes et un film isolant, et au moyen d'un revetement d'etain ou d'alliage d'etain, entrainant le claquage du film isolant ou la degradation de ses proprietes isolantes. Pour resoudre ces problemes, la presente invention porte sur un composant electronique qui est pourvu : d'un corps d'element contenant a l'interieur un element de circuit ; et d'une borne formee sur le corps d'element. La borne est formee sur une surface d'extremite du corps d'element et une surface adjacente a la surface d'extremite. Un film isolant couvrant la borne est forme sur le corps d'element. La borne est denudee du film isolant au moins au niveau d'une surface de montage du corps d'element, et un film de revetement contenant de l'etain est forme sur une partie de la borne denudee du film isolant.