Strahlungemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips auf einem Leiterrahmen

Die vorliegende Erfindung gibt ein strahlungemittierendes Halbleiterbauelement mit einem vorgefertigten Verbund mit einem Leiterrahmen (8) und einem an den Leiterrahmen (8) angeformten Gehauseteil (9), das einen Kunststoff enthalt, und mindestens einem Halbleiterchip (1), der auf dem Leiterrahmen (8) des Verbunds mittels einer Hartlotverbindung (5) befestigt ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Befestigung von Halbleiterchips (1) mittels eines Hartlots auf dem Chipmontagebereich (24) eines Leiterrahmens (23) mit angeformten Gehauseteil (9) angegeben.