A process for plasma treatment of indirect release layers

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur indirekten Plasmabehandlung einer Release-Schicht, umfassend die Schritte: Einbringen eines Plasmagases in einen Entladungsraum; Anregen des Plasmagases in einen Plasmazustand durch Entladung; Ausblasen des Plasmagases in einem Plasmazustand aus dem Entladungsraum; und Aussetzen der Release-Schicht dem Plasmagas in einem Plasmazustand nach dem Ausblasen des Plasmagases aus dem Entladungsraum. Die Erfindung betrifft ferner Release-Schichten, die nach diesem Verfahren erhaltlich sind; Release-Liner, umfassend einen Trager und eine solche Release-Schicht; sowie Klebebander, umfassend den erfindungsgemasen Release-Liner und wenigstens eine Klebmasse.