Modules empilables et ensembles multimodulaires

Des ensembles de circuits multimodulaires empiles (10, 12, 14) comprennent des modules scellables empiles contenant des circuits electroniques (50). Chaque module comprend une pluralite de traversees electroconductrices (52, 53) encastrees entre ses surfaces superieure et inferieure principales. Ces traversees sont menagees a l'interieur de la matrice du module, a l'exterieur de la cavite de reception des circuits, ou 'auge' (55) du module, entre les bords exterieurs du corps du module. Les circuits electroniques contenus dans la cavite du module sont electriquement connectes aux traversees par des pistes ou conduits de transmission de signaux qui sortent de la cavite et sont en contact avec les traversees. Les modules adjacents sont electriquement interconnectes par un agencement connecteur scellable (90) a canaux multiples monte entre des modules adjacents et pourvu de canaux electroconducteurs (92) qui couplent les traversees opposees des modules adjacents. Les agencements connecteurs servent egalement a fermer hermetiquement l'ensemble de modules lorsque celui-ci est comprime et a connecter l'ensemble de modules empiles a des circuits exterieurs, tels que des plaquettes de circuits imprimes ou d'autres dispositifs. L'invention concerne egalement des procedes d'assemblage et d'interconnexion electrique de composants electroniques dans de tels ensembles de modules multiples empiles par fixation des composants d'un circuit electronique dans la cavite d'au moins deux ensembles empilables du type decrit, par connexion des composants du circuit aux traversees decrites et par empilage et interconnexion des modules empilables au moyen des ensembles connecteurs a canaux multiples places entre les modules de chaque paire de modules adjacents.