Procede et appareil pour produire un composant electronique a couches minces, et composant electronique a couches minces

L'invention concerne un procede pour produire un composant electronique a couches minces, et un appareil pour la mise en oeuvre dudit procede. L'invention concerne egalement un composant electronique a couches minces. Ledit procede consiste a former tout d'abord une couche inferieure conductrice galvaniquement uniforme sur un substrat sensiblement dielectrique, puis a separer galvaniquement des zones, presentes sur la couche inferieure conductrice uniforme, pour former un motif d'electrode, sur lequel il est ensuite possible de former une ou plusieurs couches superieures passives ou actives, requises dans ledit composant a couches minces. Selon l'invention, la separation de ladite couche conductrice inferieure dans le motif d'electrode s'effectue par usinage de cette derniere au moyen d'une operation faisant appel a un estampage-embossage, c'est-a-dire un embossage au cours duquel le relief de la machine d'usinage utilisee provoque une deformation permanente sur le substrat et cree parallelement un bossage dans les zones de la couche conductrice qui s'imprime dans les zones conductrices separees galvaniquement les unes des autres. L'invention est appropriee pour la production de composants a couches minces selon un procede rouleau contre rouleau.