複合型半導体装置、それに用いられる半導体パッケージ及びスペーサーシート、並びに複合型半導体装置の製造方法

【課題】ＰＯＰ型半導体パッケージにおいて、上部半導体パッケージと下部半導体パッケージとの間の設置空間を確保すると共に、隣接する接続端子同士の短絡を防止し、両半導体パッケージ間の配線接続を確実にする方法及び半導体装置の提供。 【解決手段】下面にパッケージ間を導通させるための電極１２２が配列している上部半導体パッケージの配線接続用基板１２と、上面にパッケージ間を導通させるための電極１３２が配列している下部半導体パッケージの配線接続用基板１３と、該基板間で対面して配列している電極同士を連通する該空隙部の周囲に配置された貫通孔１０４とを有し、該基板間に接着し挿嵌しているスペーサーシート１００と、該スペーサーシートの該貫通孔の内部に設けられる該基板間を導通させるための接続端子１４１、１４２と、最下部に位置する半導体パッケージの配線接続用基板の下面に形成された外部接続用の接続端子１４０とを有する。 【選択図】図９