Procédé de redistribution d'élément fonctionnel

Selon le procede de redistribution d'element fonctionnel faisant l'objet de la presente invention, une couche de resine isolante se trouve sur une tranche d'element fonctionnel telle qu'une LSI. Une partie servant de trou d'interconnexion sur une pastille d'electrode de l'element fonctionnel est remplie d'une couche sacrificielle. Le dessus de la couche sacrificielle remplissant le trou d'interconnexion est rendu visible dans la couche isolante par un meulage ou un polissage. Par consequent, il est possible d'empecher la rupture d'un materiau fragile tel qu'un materiau a faible k dans l'element fonctionnel, cette rupture pouvant etre provoquee par la transmission de la contrainte de cisaillement lorsqu'une colonne traditionnelle ou une electrode saillante en or traditionnelle est utilisee. La fiabilite, le rendement et le niveau de planeite peuvent etre ameliores grâce a la formation d'une couche conductrice d'interconnexion apres le processus d'aplanissement par meulage ou polissage. En consequence, une interconnexion conductrice fine peut etre formee.