Detecting abnormally weak BEOL metallization locations in a

Im Allgemeinen betrifft der hierin offenbarte Gegenstand ein Erfassen der Gegenwart von anomal schwachen BEOL-Stellen in einem Metallisierungssystem eines Halbleiterchips oder Wafers. Ein hierin offenbartes anschauliches Verfahren umfasst unter anderem ein Durchfuhren eines lateralen Krafttests an einem Saulenhocker, der uber einem Metallisierungssystem eines Halbleiterchips gebildet ist, wobei der laterale Krafttest ein Kontaktieren des Saulenhockers mit einer Testprobe wahrend eines Bewegens der Testprobe mit einer im Wesentlichen konstanten Geschwindigkeit, die geringer ist als ungefahr 1 μm/s, entlang eines Pfads umfasst, der unter einem im Wesentlichen nicht verschwindenden Winkel bezuglich einer Ebene des Metallisierungssystems orientiert ist. Ferner ist der im Wesentlichen nicht verschwindende Winkel ausgebildet, so dass sich die Testprobe im Wesentlichen von dem Metallisierungssystem weg bewegt und so dass eine durch die Testprobe wahrend des lateralen Krafttests auf den Saulenhocker ausgeubte Kraft eine nach oben gerichtete Komponente umfasst, die auf das Metallisierungssystem eine Zuglast ausubt. Daruber hinaus umfasst das offenbarte Verfahren ein Bestimmen einer Verhaltenswechselwirkung zwischen dem Saulenhocker und dem Metallisierungssystem wahrend des lateralen Krafttests.