Dispositif a semiconducteur de puissance

L'invention consiste en un dispositif a semiconducteur de puissance qui utilise un cadre de montage pour etablir une connexion avec un dispositif a semiconducteur (1) et qui a une structure moins sujette a la defaillance par fatigue dans la partie de connexion du cadre de montage. Une resine de moulage d'un boitier (14) est utilisee pour recouvrir en une seule piece le cadre de montage (6, 7, 13), le dispositif a semiconducteur (1) et un bloc de metal (15) constituant un substrat pour le montage du dispositif a semiconducteur (1). La resine de moulage entourant le cadre de montage (6) et le dispositif a semiconducteur (1) renforce le joint entre eux, ce qui ameliore la resistance a la defaillance par fatigue dans la partie de connexion du cadre de montage (6).