Procede d'elimination de reaction entre une photoresine et un verre organo-silicate

L'invention concerne un procede de formation d'un dispositif microelectronique, qui evite l'empoisonnement de la photoresine. Diverses couches de metaux conducteurs et de materiaux dielectriques sont deposees sur un substrat, dans un ordre selectif, pour former un circuit integre. Des trous de raccordement et des tranchees sont formes sur l'ensemble de la structure par exposition d'un materiau de photoresine et par elaboration de motifs sur ce dernier. Les materiaux dielectriques des couches isolantes sont proteges de la photoresine pour empecher des reactions chimiques qui provoquent l'empoisonnement de la photoresine. Cela est realise par formation d'une couche de surface modifiee sur le materiau dielectrique, soit par depot d'une couche supplementaire qui recouvre le materiau dielectrique, soit par modification de la surface exposee du materiau dielectrique par traitement plasma ou chimique.