Method of manufacturing a flexible circuit, flexible circuit obtained by such process and smart card comprising such a flexible circuit

L'invention concerne un procede de fabrication d'un circuit flexible. Il comprend la fourniture d'une feuille de materiau electriquement conducteur (11) et d'une couche de materiau dielectrique (50). Il comprend egalement la mise en contact de la couche de materiau dielectrique (50° directement avec la feuille de materiau electriquement conducteur (11) et la lamination de celles-ci. On incorpore en outre un renfort dans la couche de materiau dielectrique (50), celle-ci comprenant un materiau thermoplastique avec des proprietes d'adherence reactivables sous la chaleur a une temperature superieure a 100°C et preferentiellement superieure a 120°C. L'invention concerne egalement un circuit flexible pour carte a puce fabrique avec ce procede et un module de carte a puce comportant un tel circuit flexible.