Boîtier pour puce de semi-conducteur et son procédé de fabrication

La presente invention porte sur un boitier (24) pour une puce (2, 4) comprenant un produit intermediaire (2, 6, 8) utilise pour produire le boitier (24), le produit intermediaire (2, 6, 8) comprenant une grille de connexion (6) ayant au moins une position predefinie (2e) pour la puce (2, 4), caracterise par un pourtour (18) destine a entourer au moins partiellement l'au moins une position predefinie (2e). L'invention porte egalement sur un procede consistant a appliquer un materiau brasable a ladite position predefinie, braser la puce a ladite position predefinie sur ladite grille de connexion, stratifier un materiau isolant (10) sur ladite grille de connexion, le materiau isolant comportant une cavite au niveau de ladite position predefinie pour loger la puce, stratifier une feuille (14, 16) sur celui-ci et menager des interconnexions a travers ladite feuille a des electrodes (2c, d; 4c, d) sur ladite puce et a travers le materiau isolant (10) a ladite grille de connexion (6).