Interconnexion multi-bandes pour communications inter-puces et intra-puces

L'invention concerne des systemes, un appareil, des modules et des procedes permettant de communiquer avec des dispositifs memoire au moyen d'une communication multi-bandes contenant une bande de base et un ou plusieurs canaux RF manipules en amplitude sur chaque paire differentielle de lignes de transmission hors puce. L'invention concerne des configurations permettant l'interfacage entre des microprocesseurs, ou des controleurs et des dispositifs ou modules memoire, et dans un DIMM et ses dispositifs DRAM, et entre plusieurs modules de memoire DIMM.