Structures d'interconnexion et procede d'introduction autocatalytique de structures d'interconnexion

L'invention concerne un procede qui consiste a introduire une structure d'interconnexion dans une ouverture par le biais d'un dielectrique sur un point de contact, et a introduire un materiau de derivation conducteur par le biais d'une reaction oxydation-reduction induite par voie chimique. L'invention concerne un procede qui consiste a introduire une structure d'interconnexion dans une ouverture par le biais d'un dielectrique sur un point de contact, a introduire un materiau de derivation conducteur ayant un nombre d'oxydation sur une surface exposee de la structure d'interconnexion, et a reduire le nombre d'oxydation de la derivation. L'invention concerne egalement un appareil dont un substrat comporte un dispositif ayant un point de contact, une couche dielectrique recouvrant le dispositif d'une ouverture vers le point de contact, et une structure d'interconnexion disposee dans l'ouverture renfermant un materiau d'interconnexion et un materiau de derivation conducteur different.