Composition adhesive, materiau de connexion de circuit et structure de connexion d'element de circuit

La presente invention concerne une composition adhesive qui contient un ingredient adhesif, des particules conductrices et des particules isolantes. Le rapport (Ri/Rc) du diametre de particule moyen (Ri) de la particule isolante au diametre de particule moyen (Rc) de la particule conductrice est de 120 a 300 %.