石墨片、其制造方法、配线用层叠板、石墨配线材料和配线板的制造方法

2014 
本发明的第一方案为石墨片,其特征在于,其厚度为超过50nm且9.6μm以下,在25℃下的a-b面方向的导热系数为1950W/mK以上。另外,本发明的第二方案为石墨片,其特征在于,其厚度为20nm以上且低于9.6μm的范围,面积为9mm2以上,在25℃下的a-b面方向的载流子迁移率为8000cm2/V·秒以上。
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